特性

 ●導(dǎo)熱系數(shù) 1.0W/m?k
 ●超低硬度及高壓縮性
 ●自粘
 ●電氣絕緣性高

典型應(yīng)用

 ●LED、LCD和PDP電視
 ●電腦和服務(wù)器
 ●LED照明設(shè)備
 ●電子通信設(shè)備
 ●功率變換設(shè)備
 ●RDRAM?存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝

技術(shù)參數(shù)

  

可供規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。